창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 185mA | |
임피던스 | 680m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-2303-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H470MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1H470, UUD1H470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SMCG11A-M3/9AT | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO-215AB | SMCG11A-M3/9AT.pdf | |
![]() | HL22W221MRZ | HL22W221MRZ HIT DIP | HL22W221MRZ.pdf | |
![]() | MUF2101MT1G | MUF2101MT1G ON SOT-163 | MUF2101MT1G.pdf | |
![]() | 35V100UF 6X | 35V100UF 6X CHONG SMD or Through Hole | 35V100UF 6X.pdf | |
![]() | 8.000MHZ-1HX08000E | 8.000MHZ-1HX08000E KDS SMD | 8.000MHZ-1HX08000E.pdf | |
![]() | DHN-02-T-V-T/R | DHN-02-T-V-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | DHN-02-T-V-T/R.pdf | |
![]() | TVP2066-SSS | TVP2066-SSS ITT DIP40 | TVP2066-SSS.pdf | |
![]() | MAX3243ECAIT | MAX3243ECAIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3243ECAIT.pdf | |
![]() | LMN08DPA-102J | LMN08DPA-102J NEC NULL | LMN08DPA-102J.pdf | |
![]() | D65650GJE | D65650GJE NEC QFP | D65650GJE.pdf | |
![]() | HD64338326A11WV | HD64338326A11WV ORIGINAL QFP80 | HD64338326A11WV.pdf | |
![]() | UUA1H3R3MCL | UUA1H3R3MCL NICHICON SMD or Through Hole | UUA1H3R3MCL.pdf |