창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H3R3MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2296-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H3R3MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H3R3, UUD1H3R3MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P3N5CT000 | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N5CT000.pdf | |
![]() | RP73PF1J13R7BTDF | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J13R7BTDF.pdf | |
![]() | AME5143 | AME5143 AME MSOP-8 | AME5143.pdf | |
![]() | T491C225M035ZTZB01 | T491C225M035ZTZB01 KEMET SMD or Through Hole | T491C225M035ZTZB01.pdf | |
![]() | AXN480C330P | AXN480C330P NAIS SMD or Through Hole | AXN480C330P.pdf | |
![]() | BUK104-50LP | BUK104-50LP PH SMD or Through Hole | BUK104-50LP.pdf | |
![]() | BSY24 | BSY24 ST TO-18 | BSY24.pdf | |
![]() | CL233X 100V155J | CL233X 100V155J ORIGINAL SMD or Through Hole | CL233X 100V155J.pdf | |
![]() | HU-12 | HU-12 HANDOUK SMD or Through Hole | HU-12.pdf | |
![]() | 3213P0094-1 | 3213P0094-1 IBM Call | 3213P0094-1.pdf | |
![]() | LT6660KCDC-3.3#TRPBF | LT6660KCDC-3.3#TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT6660KCDC-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | UN720195 | UN720195 ORIGINAL SOP | UN720195.pdf |