창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H3R3MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | 5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-2296-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H3R3MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1H3R3, UUD1H3R3MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | T550B107K040AH | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V Axial 150 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107K040AH.pdf | |
![]() | SIT1602AIR23-33E-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT1602AIR23-33E-24.576000E.pdf | |
![]() | 43B | 43B ORIGINAL SOT-23F | 43B.pdf | |
![]() | TOH1920DPH4CND | TOH1920DPH4CND SAMSUNG QFN | TOH1920DPH4CND.pdf | |
![]() | 87CK38N-3D27 | 87CK38N-3D27 KONKA DIP | 87CK38N-3D27.pdf | |
![]() | 739270402 | 739270402 Molex NA | 739270402.pdf | |
![]() | SIR482ST3F | SIR482ST3F ROH SMD or Through Hole | SIR482ST3F.pdf | |
![]() | LFJ30-03B1907B025AF-19 | LFJ30-03B1907B025AF-19 MURATA SMD or Through Hole | LFJ30-03B1907B025AF-19.pdf | |
![]() | AZ833-12DE | AZ833-12DE ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ833-12DE.pdf | |
![]() | LB11891V-TLM-E. | LB11891V-TLM-E. SANYO SSOP24 | LB11891V-TLM-E..pdf | |
![]() | TXC-03456-AIPQL4M | TXC-03456-AIPQL4M TRANSWITCH SMD or Through Hole | TXC-03456-AIPQL4M.pdf | |
![]() | W24L11S-70L | W24L11S-70L WINBOND SOP | W24L11S-70L.pdf |