창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 185mA | |
임피던스 | 680m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-2302-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H330MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1H330, UUD1H330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0498030.MX1M5 | FUSE AUTO 30A 32VDC AUTO LINK | 0498030.MX1M5.pdf | |
![]() | BCT4699E | BCT4699E BROADCHIP QFN | BCT4699E.pdf | |
![]() | TS5A3159ADCR | TS5A3159ADCR TI SC70-6 | TS5A3159ADCR.pdf | |
![]() | TMS27C256 JL | TMS27C256 JL TI CDIP | TMS27C256 JL.pdf | |
![]() | 2609B-E22 | 2609B-E22 ORTEL SMD or Through Hole | 2609B-E22.pdf | |
![]() | 15207 . | 15207 . RENESAS LQFP-40 | 15207 ..pdf | |
![]() | CXD1817AR | CXD1817AR SONY TQFP-144 | CXD1817AR.pdf | |
![]() | 2220JA250152KXTB16 | 2220JA250152KXTB16 SYFER SMD | 2220JA250152KXTB16.pdf | |
![]() | 74ACT374WM | 74ACT374WM FSC SOP-20 | 74ACT374WM.pdf | |
![]() | N1547NS160-200 | N1547NS160-200 WESTCODE SMD or Through Hole | N1547NS160-200.pdf | |
![]() | X25F064ST2 | X25F064ST2 XICOR SMD or Through Hole | X25F064ST2.pdf | |
![]() | DA02701000000 | DA02701000000 RAN CONN | DA02701000000.pdf |