창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 185mA | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2302-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H330, UUD1H330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-50.000MAAJ-T | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-50.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | AA0402FR-0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0753R6L.pdf | |
![]() | 2SK1061(F) | 2SK1061(F) TOSHIBA STOCK | 2SK1061(F).pdf | |
![]() | 9009030000 | 9009030000 WDML SMD or Through Hole | 9009030000.pdf | |
![]() | ZS2203 | ZS2203 ZISUN DFN-8 | ZS2203.pdf | |
![]() | pSRDA70-4 | pSRDA70-4 PD SOP8 | pSRDA70-4.pdf | |
![]() | CMUSH2-4A | CMUSH2-4A CENTRAL SOT-523 | CMUSH2-4A.pdf | |
![]() | HTB-28I | HTB-28I COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | HTB-28I.pdf | |
![]() | MAX1950ETM | MAX1950ETM MAXIN QFN | MAX1950ETM.pdf | |
![]() | TDA6060XC | TDA6060XC SIEMENS TSSOP28 | TDA6060XC.pdf | |
![]() | EM432704CG 32.768KHZ | EM432704CG 32.768KHZ EPSON SMD-DIP | EM432704CG 32.768KHZ.pdf | |
![]() | MM1101 | MM1101 NS DIP | MM1101.pdf |