창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H221MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 670mA | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2308-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H221MNL1GS | |
관련 링크 | UUD1H221, UUD1H221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
FCP1210C823G-G3 | 0.082µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | FCP1210C823G-G3.pdf | ||
SIT3807AC-D3-33EE-12.288000T | OSC XO 3.3V 12.288MHZ OE | SIT3807AC-D3-33EE-12.288000T.pdf | ||
ERJ-S1TF4020U | RES SMD 402 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF4020U.pdf | ||
23056 | 23056 MURR SMD or Through Hole | 23056.pdf | ||
MN3106 | MN3106 PAN DIP-8 | MN3106.pdf | ||
AD8129ARZG4-REEL7 | AD8129ARZG4-REEL7 AD Original | AD8129ARZG4-REEL7.pdf | ||
LZS-750-1 | LZS-750-1 nichicon NULL | LZS-750-1.pdf | ||
EEUED2D330 | EEUED2D330 PANASONIC DIP | EEUED2D330.pdf | ||
SI7922DN-T1-CT | SI7922DN-T1-CT SIX SMD or Through Hole | SI7922DN-T1-CT.pdf | ||
THS1117 | THS1117 TOSHIBA SOP4 | THS1117.pdf | ||
TNCP0J685MTRF | TNCP0J685MTRF HITACHI SMT | TNCP0J685MTRF.pdf |