창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H221MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 670mA | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2308-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H221MNL1GS | |
관련 링크 | UUD1H221, UUD1H221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C1808C332MFRACTU | 3300pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C332MFRACTU.pdf | |
![]() | 1812AC123MAT1A\SB | 0.012µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC123MAT1A\SB.pdf | |
![]() | RR0306P-271-D | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-271-D.pdf | |
![]() | CMF55127R00DHEK | RES 127 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55127R00DHEK.pdf | |
![]() | HSDL3210#007 | HSDL3210#007 AGILENT 2.7X9.1X3.65 | HSDL3210#007.pdf | |
![]() | 5700F080010 | 5700F080010 TMTA BGA | 5700F080010.pdf | |
![]() | H1B1BTT256T6BF-20 | H1B1BTT256T6BF-20 ORIGINAL BGA | H1B1BTT256T6BF-20.pdf | |
![]() | TDA9981BHL/15/C1,5 | TDA9981BHL/15/C1,5 NXP SMD or Through Hole | TDA9981BHL/15/C1,5.pdf | |
![]() | LF-H14S-T | LF-H14S-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LF-H14S-T.pdf | |
![]() | STP15N05LFI | STP15N05LFI ST TO220F | STP15N05LFI.pdf | |
![]() | MKT1882244725543 | MKT1882244725543 ROD SMD or Through Hole | MKT1882244725543.pdf |