창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2308-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H221, UUD1H221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF558M9800FKR6 | RES 8.98M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M9800FKR6.pdf | |
![]() | CW010118R0JE73 | RES 118 OHM 13W 5% AXIAL | CW010118R0JE73.pdf | |
![]() | HD6412324-VTE25 | HD6412324-VTE25 HITACHI QFP | HD6412324-VTE25.pdf | |
![]() | 473560020 | 473560020 MOLEX SMD or Through Hole | 473560020.pdf | |
![]() | LH531VTW | LH531VTW SHARP QFP | LH531VTW.pdf | |
![]() | 201S43W473MV | 201S43W473MV JOHANSON SMD or Through Hole | 201S43W473MV.pdf | |
![]() | JFW050F1-33T | JFW050F1-33T LUCENT SMD or Through Hole | JFW050F1-33T.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y-24V | G6K-2F-Y-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6K-2F-Y-24V.pdf | |
![]() | EP1K50FC256-2/3 | EP1K50FC256-2/3 ALTERA BGA | EP1K50FC256-2/3.pdf | |
![]() | UC3836NG4 | UC3836NG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC3836NG4.pdf | |
![]() | CLV1360E | CLV1360E ZCOMM SMD or Through Hole | CLV1360E.pdf | |
![]() | AD9536A | AD9536A ADI SOP-16 | AD9536A.pdf |