창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 165mA | |
| 임피던스 | 880m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2299-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H150, UUD1H150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | L25J25KE | RES CHAS MNT 25K OHM 5% 25W | L25J25KE.pdf | |
![]() | AT0603DRE07681RL | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07681RL.pdf | |
![]() | P51-750-A-F-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-F-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | S5T6116X04-LF | S5T6116X04-LF SAM QFP | S5T6116X04-LF.pdf | |
![]() | AD53533JSQ | AD53533JSQ AD QFP | AD53533JSQ.pdf | |
![]() | BLA3216A102SG4T1MO-10 | BLA3216A102SG4T1MO-10 MURATA SMD0603 | BLA3216A102SG4T1MO-10.pdf | |
![]() | ATI x1300 (216PQAK12FC) | ATI x1300 (216PQAK12FC) ATi BGA | ATI x1300 (216PQAK12FC).pdf | |
![]() | DEC7812-04 | DEC7812-04 F/SG/MOT TO-3 | DEC7812-04.pdf | |
![]() | SN74CBTD3384DB | SN74CBTD3384DB TI SSOP-24 | SN74CBTD3384DB.pdf | |
![]() | BD897A-S | BD897A-S BOURNS SMD or Through Hole | BD897A-S.pdf | |
![]() | ACPF7003-TR1G | ACPF7003-TR1G AVAGO/AGILENT 2.0X1.6m | ACPF7003-TR1G.pdf | |
![]() | LPC2119FBD/01 | LPC2119FBD/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2119FBD/01.pdf |