창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H150MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 165mA | |
임피던스 | 880m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2299-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H150MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1H150, UUD1H150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
BZD27C7V5P-M3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C7V5P-M3-18.pdf | ||
SIE882DF-T1-GE3 | MOSFET N-CH 25V 60A POLARPAK | SIE882DF-T1-GE3.pdf | ||
1084-3.3 | 1084-3.3 AS SOT-252 | 1084-3.3.pdf | ||
LM117HVK/C | LM117HVK/C LT CAN-2 | LM117HVK/C.pdf | ||
F5C-2E-250 | F5C-2E-250 ORIGINAL SMD | F5C-2E-250.pdf | ||
L78L05CV | L78L05CV ORIGINAL TO-92 | L78L05CV.pdf | ||
962886-1 | 962886-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 962886-1.pdf | ||
01C5001SPB2 | 01C5001SPB2 VISHAY DIP | 01C5001SPB2.pdf | ||
551-0409 | 551-0409 DIALIGHT ORIGINAL | 551-0409.pdf | ||
0608+ | 0608+ Pctel NSR0320XV6T1G | 0608+.pdf | ||
HCYE2G472MAA | HCYE2G472MAA SAMSUNG SMD or Through Hole | HCYE2G472MAA.pdf |