창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H101MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H101MNR1GS | |
관련 링크 | UUD1H101, UUD1H101MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
D222K33Y5PL6VJ5R | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D222K33Y5PL6VJ5R.pdf | ||
511MCB-ABAG | 100kHz ~ 124.999MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 26mA Enable/Disable | 511MCB-ABAG.pdf | ||
RG1608P-114-D-T5 | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-114-D-T5.pdf | ||
CMF555K2300FHR6 | RES 5.23K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K2300FHR6.pdf | ||
Y09262R00000Q0L | RES 2 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y09262R00000Q0L.pdf | ||
GP2S27V6 | GP2S27V6 SHARP SMD or Through Hole | GP2S27V6.pdf | ||
M430F2617T | M430F2617T TI LQFP64 | M430F2617T.pdf | ||
FBMJ3216HM600K | FBMJ3216HM600K KEMET SMD or Through Hole | FBMJ3216HM600K.pdf | ||
D660N2200T | D660N2200T EUPEC SMD or Through Hole | D660N2200T.pdf | ||
RK73H2ETTD1800F | RK73H2ETTD1800F KOA SMD | RK73H2ETTD1800F.pdf | ||
CFY25-23 | CFY25-23 Sie SMD or Through Hole | CFY25-23.pdf |