창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H101MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2306-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H101MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H101, UUD1H101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55365K00FHEK | RES 365K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55365K00FHEK.pdf | |
![]() | Y000712R5840Q9L | RES 12.584 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y000712R5840Q9L.pdf | |
![]() | 0253-BS | 0253-BS N/A QFP | 0253-BS.pdf | |
![]() | WMA16T01 | WMA16T01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA16T01.pdf | |
![]() | KMX250VB47RM12X25LL | KMX250VB47RM12X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMX250VB47RM12X25LL.pdf | |
![]() | SE538N | SE538N PHILIPS DIP8 | SE538N.pdf | |
![]() | LQ0B159 | LQ0B159 SHARP SMD or Through Hole | LQ0B159.pdf | |
![]() | SMD1812P300TS | SMD1812P300TS ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD1812P300TS.pdf | |
![]() | 3DD64B | 3DD64B CHINA SMD or Through Hole | 3DD64B.pdf | |
![]() | TC1107-3.0VOATR | TC1107-3.0VOATR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1107-3.0VOATR.pdf | |
![]() | HI9170D | HI9170D HOLTEK SOP18 | HI9170D.pdf | |
![]() | A3RR32 | A3RR32 KDI 3P | A3RR32.pdf |