창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 165mA | |
| 임피던스 | 880m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2298-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H100, UUD1H100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170105K250NF | 1µF Film Capacitor 200V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.299" L (13.00mm x 33.00mm) | 170105K250NF.pdf | |
![]() | P4KE9.1CAHE3/73 | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC AXIAL | P4KE9.1CAHE3/73.pdf | |
![]() | AMC7586-3.3STT | AMC7586-3.3STT ADD TO-263 | AMC7586-3.3STT.pdf | |
![]() | 800256S1-417A | 800256S1-417A NA BGA | 800256S1-417A.pdf | |
![]() | H102K25X7RL6.J5R | H102K25X7RL6.J5R VISHAY SMD | H102K25X7RL6.J5R.pdf | |
![]() | LZ9FC24 | LZ9FC24 SHARP QFP72 | LZ9FC24.pdf | |
![]() | BMB1E0300BN3 | BMB1E0300BN3 TYCO SMD | BMB1E0300BN3.pdf | |
![]() | LM3189N. | LM3189N. NSC DIP16 | LM3189N..pdf | |
![]() | XC9235B30DMR | XC9235B30DMR TOREX SOT23-5 | XC9235B30DMR.pdf | |
![]() | SRC-5V-FD | SRC-5V-FD ORIGINAL SMD or Through Hole | SRC-5V-FD.pdf | |
![]() | PE-67582 | PE-67582 Pulse SMD or Through Hole | PE-67582.pdf | |
![]() | MMBD605LT1 | MMBD605LT1 ORIGINAL SOT23 | MMBD605LT1.pdf |