창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H010MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UUD1H010MC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UUD1H010MC | |
관련 링크 | UUD1H0, UUD1H010MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3D227K6R3LBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D227K6R3LBA.pdf | |
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![]() | CW010820R0JE73HS | RES 820 OHM 13W 5% AXIAL | CW010820R0JE73HS.pdf | |
![]() | SST89V58RD2-33-I-PIE | SST89V58RD2-33-I-PIE SST DIP | SST89V58RD2-33-I-PIE.pdf | |
![]() | TMS1944BN | TMS1944BN TI DIP | TMS1944BN.pdf | |
![]() | 2227E079232KE | 2227E079232KE PHILIPS DIP40 | 2227E079232KE.pdf | |
![]() | TLV70033DSET | TLV70033DSET TI SMD or Through Hole | TLV70033DSET.pdf | |
![]() | MBM29PL160BD | MBM29PL160BD FUJ TSSOP | MBM29PL160BD.pdf | |
![]() | 35711-0200 | 35711-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 35711-0200.pdf |