창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1E680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2275-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1E680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1E680, UUD1E680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UM840226 | UM840226 ICS SSOP56 | UM840226.pdf | |
![]() | 2SC1078 | 2SC1078 TOS TO-3 | 2SC1078.pdf | |
![]() | TC58NVG | TC58NVG TOSHIBA TSOP | TC58NVG.pdf | |
![]() | 580-071-001 | 580-071-001 S DIP40 | 580-071-001.pdf | |
![]() | BZX55C110 | BZX55C110 ST DO-35 | BZX55C110.pdf | |
![]() | P4532V | P4532V Niko SO-8 | P4532V.pdf | |
![]() | TDA7052BT/N1 (P/B) | TDA7052BT/N1 (P/B) PHILIPS SOP-8 | TDA7052BT/N1 (P/B).pdf | |
![]() | DO1606T472 | DO1606T472 COL SMD or Through Hole | DO1606T472.pdf | |
![]() | APJ | APJ ORIGINAL 10TDFN | APJ.pdf | |
![]() | ERWY451LGC252MDH0M | ERWY451LGC252MDH0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWY451LGC252MDH0M.pdf | |
![]() | FT3-M1-LLK2-H | FT3-M1-LLK2-H FRAEN SMD or Through Hole | FT3-M1-LLK2-H.pdf |