창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1E470MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1E470MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1E470, UUD1E470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E1241BST1 | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1241BST1.pdf | |
![]() | WW1FT243R | RES 243 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT243R.pdf | |
![]() | S9S08AW60E5MFGER | S9S08AW60E5MFGER FSL SMD or Through Hole | S9S08AW60E5MFGER.pdf | |
![]() | MP7001 | MP7001 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP7001.pdf | |
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![]() | PQ60033EML15NKS | PQ60033EML15NKS SYNQOR SMD or Through Hole | PQ60033EML15NKS.pdf | |
![]() | LT921I33 | LT921I33 LINEAR SSOP-16 | LT921I33.pdf | |
![]() | 7805H | 7805H MOT SMD or Through Hole | 7805H.pdf | |
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![]() | AP7331-15 | AP7331-15 DIODES SOT23-5 | AP7331-15.pdf | |
![]() | 74LV86N,112 | 74LV86N,112 NXPSemiconductors 14-DIP | 74LV86N,112.pdf |