창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1E470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2273-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1E470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1E470, UUD1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MF-RHT1300-2 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RHT1300-2.pdf | |
![]() | 1-1470201-4 | 1-1470201-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-1470201-4.pdf | |
![]() | AD7893BRZ | AD7893BRZ AD SOP-8 | AD7893BRZ.pdf | |
![]() | SPK-215159A-02-TK | SPK-215159A-02-TK CSR SMD or Through Hole | SPK-215159A-02-TK.pdf | |
![]() | RC1206JR-074K7 | RC1206JR-074K7 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206JR-074K7.pdf | |
![]() | WP-9093L4 | WP-9093L4 ORIGINAL DIP-16L | WP-9093L4.pdf | |
![]() | MCB05-152-RC | MCB05-152-RC ALLIED SMD | MCB05-152-RC.pdf | |
![]() | FW82801EB(SL73Z) | FW82801EB(SL73Z) INTEL BGA | FW82801EB(SL73Z).pdf | |
![]() | MAX1114AID0 | MAX1114AID0 MAX Call | MAX1114AID0.pdf | |
![]() | MAX395EAG+T | MAX395EAG+T MAXIM SSOP24 | MAX395EAG+T.pdf | |
![]() | GRM1851X1H180JZ13D | GRM1851X1H180JZ13D MURATA SMD | GRM1851X1H180JZ13D.pdf |