창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2273-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E470MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1E470, UUD1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3AST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AST.pdf | |
![]() | RN73C1J14K7BTG | RES SMD 14.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J14K7BTG.pdf | |
![]() | 1SMA9.0CA | 1SMA9.0CA TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA9.0CA.pdf | |
![]() | AM39C940BVI | AM39C940BVI ORIGINAL QFP | AM39C940BVI.pdf | |
![]() | 1033CR1B | 1033CR1B PHI SQFP48 | 1033CR1B.pdf | |
![]() | LT1521CST-3.3TRPBF | LT1521CST-3.3TRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1521CST-3.3TRPBF.pdf | |
![]() | SLB55MG3F | SLB55MG3F ROHM SMD or Through Hole | SLB55MG3F.pdf | |
![]() | 031-4001-01-102 | 031-4001-01-102 DIALIGHT SMD or Through Hole | 031-4001-01-102.pdf | |
![]() | XEL23V | XEL23V MICREL SOP8 | XEL23V.pdf | |
![]() | 28FLH-SM1-TB | 28FLH-SM1-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | 28FLH-SM1-TB.pdf | |
![]() | CA4.7UF/16VB(TAJB475K016RNJ) | CA4.7UF/16VB(TAJB475K016RNJ) AVX B | CA4.7UF/16VB(TAJB475K016RNJ).pdf |