창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E331MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2279-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E331MNL1GS | |
관련 링크 | UUD1E331, UUD1E331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | RSL116067-S | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | RSL116067-S.pdf | |
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![]() | TNPW1210820KBEEN | RES SMD 820K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210820KBEEN.pdf | |
![]() | 435126-4 | 435126-4 Ebm-papst SMD or Through Hole | 435126-4.pdf | |
![]() | TLP747 | TLP747 TOSHIBA DIP6 | TLP747.pdf | |
![]() | EL817SA | EL817SA EVERLI SOP | EL817SA.pdf | |
![]() | 24C05MB | 24C05MB NS SOP-8 | 24C05MB.pdf | |
![]() | UA7818MK | UA7818MK NS SMD or Through Hole | UA7818MK.pdf | |
![]() | HSB0104YP TEL:82766440 | HSB0104YP TEL:82766440 RENESAS SOT343 | HSB0104YP TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SA1387 | 2SA1387 ORIGINAL TO220F | 2SA1387.pdf |