창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E270MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E270MCR1GS | |
관련 링크 | UUD1E270, UUD1E270MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CGA8L4X7R2J683M160KA | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L4X7R2J683M160KA.pdf | |
![]() | P2604UALRP | SIDACTOR 4CHP 440V 150A MS013 | P2604UALRP.pdf | |
![]() | EA30QS04L | EA30QS04L NIE TO-252 | EA30QS04L.pdf | |
![]() | 405063 | 405063 TI HTSSOP16 | 405063.pdf | |
![]() | CSTCV27.00MX-040TC | CSTCV27.00MX-040TC MURATA 2K4BR4 | CSTCV27.00MX-040TC.pdf | |
![]() | PIC16C65B-04/PQ | PIC16C65B-04/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C65B-04/PQ.pdf | |
![]() | V6340PSOT23-3B/D | V6340PSOT23-3B/D EMMICRO SOT23-3 | V6340PSOT23-3B/D.pdf | |
![]() | EM78P014NRAPJ | EM78P014NRAPJ EMC DIP | EM78P014NRAPJ.pdf | |
![]() | 19-237/R6GBB6C-B01/2T(LM) | 19-237/R6GBB6C-B01/2T(LM) EVERLIGHT ROHS | 19-237/R6GBB6C-B01/2T(LM).pdf | |
![]() | LBH1608-39NJ | LBH1608-39NJ Taiyojohansontechnologycom/crossreferenc SMD or Through Hole | LBH1608-39NJ.pdf | |
![]() | LF412CDE4 | LF412CDE4 TI SOIC | LF412CDE4.pdf | |
![]() | CL31C120JBCANNC | CL31C120JBCANNC SAMSUNG SMD | CL31C120JBCANNC.pdf |