창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E270MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2271-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E270MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1E270, UUD1E270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SZMMQA6V2T1G | TVS DIODE 4VWM 9VC SC74-6 | SZMMQA6V2T1G.pdf | |
![]() | BTA312-600CT,127 | TRIAC 600V 12A TO220AB | BTA312-600CT,127.pdf | |
![]() | G2R-2A4-DC6 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 6VDC Coil Through Hole | G2R-2A4-DC6.pdf | |
![]() | VL82C486-FC | VL82C486-FC AD QFP | VL82C486-FC.pdf | |
![]() | KP-TH60 | KP-TH60 BOSUNG SMD or Through Hole | KP-TH60.pdf | |
![]() | MN662702RB | MN662702RB PANPACIFIC CAN3 | MN662702RB.pdf | |
![]() | MA04-1204QRC | MA04-1204QRC HI-LIGHT ROHS | MA04-1204QRC.pdf | |
![]() | CDR701CHEPN-12V | CDR701CHEPN-12V CDE SMD or Through Hole | CDR701CHEPN-12V.pdf | |
![]() | MT41LC256K32D4PQ-12S | MT41LC256K32D4PQ-12S Micron QFP100 | MT41LC256K32D4PQ-12S.pdf | |
![]() | HEF4046BDB | HEF4046BDB HEF DIP16 | HEF4046BDB.pdf | |
![]() | HIP6021AB | HIP6021AB MICROCHIP NULL | HIP6021AB.pdf | |
![]() | C5M2000000G20FSGHK01 | C5M2000000G20FSGHK01 HKC SMD or Through Hole | C5M2000000G20FSGHK01.pdf |