창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1E150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2269-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1E150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1E150, UUD1E150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | QMK212BJ332KD-T | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | QMK212BJ332KD-T.pdf | |
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![]() | RSS100 | RSS100 ROHM SOP | RSS100.pdf | |
![]() | LA6583M-TLM-E | LA6583M-TLM-E SANYO SOP-10 | LA6583M-TLM-E.pdf | |
![]() | 147118-1 | 147118-1 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 147118-1.pdf | |
![]() | DY=BG | DY=BG ORIGINAL QFN | DY=BG.pdf | |
![]() | TEPSNA1A335M8R | TEPSNA1A335M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSNA1A335M8R.pdf | |
![]() | MDR747F-T TEL:82766440 | MDR747F-T TEL:82766440 SOSHIN SOT1210 | MDR747F-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD8130AKM | AD8130AKM AD MSOP8 | AD8130AKM.pdf | |
![]() | SJ1936 | SJ1936 MOT TO-3 | SJ1936.pdf | |
![]() | 1206Y6300472KXT | 1206Y6300472KXT SYFER SMD | 1206Y6300472KXT.pdf |