창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 280mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-2276-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E101MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1E101, UUD1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
B43501A127M80 | 120µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.11 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A127M80.pdf | ||
GRM219C80J106KE39D | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219C80J106KE39D.pdf | ||
016002.5MR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD | 016002.5MR.pdf | ||
ECS-286.3-18-5PX-F-EN-TR | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-286.3-18-5PX-F-EN-TR.pdf | ||
4309R-101-472LF | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 9SIP | 4309R-101-472LF.pdf | ||
CMF604K3200DHR6 | RES 4.32K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF604K3200DHR6.pdf | ||
H4P82KDZA | RES 82.0K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P82KDZA.pdf | ||
MB9836 | MB9836 FUJ HSOP | MB9836.pdf | ||
SF8J41A | SF8J41A TOSHIBA SMD or Through Hole | SF8J41A.pdf | ||
1N6053AJANTXV | 1N6053AJANTXV Microsemi NA | 1N6053AJANTXV.pdf | ||
PS7241-1A_F3-A | PS7241-1A_F3-A NEC SOP4 | PS7241-1A_F3-A.pdf | ||
TE28F800A | TE28F800A INTEL TSOP48 | TE28F800A.pdf |