창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1E100MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1E100MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1E100, UUD1E100MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43504E2108M87 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E2108M87.pdf | |
![]() | AT0603DRE0721RL | RES SMD 21 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0721RL.pdf | |
![]() | XTR104U | XTR104U BB SOP | XTR104U.pdf | |
![]() | CA081CT | CA081CT HARRIS CAN8 | CA081CT.pdf | |
![]() | TA0342A | TA0342A TST SMD | TA0342A.pdf | |
![]() | CA45 D 10UF 25V M | CA45 D 10UF 25V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 D 10UF 25V M.pdf | |
![]() | AD8007C | AD8007C AD CAN8 | AD8007C.pdf | |
![]() | CY7C1345BV25-166AC | CY7C1345BV25-166AC CY TQFP | CY7C1345BV25-166AC.pdf | |
![]() | LR2512-01-R003J | LR2512-01-R003J IRC-TX SMD or Through Hole | LR2512-01-R003J.pdf | |
![]() | BL505AP | BL505AP bl DIP28 | BL505AP.pdf | |
![]() | BAR63-03W,E6327 | BAR63-03W,E6327 INFINEON SOD323 | BAR63-03W,E6327.pdf | |
![]() | 3315Y-011-016 | 3315Y-011-016 Bourns SMD or Through Hole | 3315Y-011-016.pdf |