창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2261-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C680, UUD1C680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50033CKR | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CKR.pdf | |
| 590FA200M000DG | 200MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 100mA Enable/Disable | 590FA200M000DG.pdf | ||
![]() | PNP5WVJR-73-0R27 | RES 0.27 OHM 5W 5% AXIAL | PNP5WVJR-73-0R27.pdf | |
![]() | XC9208A | XC9208A ORIGINAL SOT-253 | XC9208A.pdf | |
![]() | SP6205ER-2-5/TR | SP6205ER-2-5/TR SIPEX DFN8 | SP6205ER-2-5/TR.pdf | |
![]() | PLT09HN2003R0P1 | PLT09HN2003R0P1 MURATA SMD or Through Hole | PLT09HN2003R0P1.pdf | |
![]() | HSW0805-01-010 | HSW0805-01-010 Hosiden SMD or Through Hole | HSW0805-01-010.pdf | |
![]() | BSC046N10NS3G | BSC046N10NS3G Infineon TSDSON-8 | BSC046N10NS3G.pdf | |
![]() | THAI-NBT0203M | THAI-NBT0203M MITSUBISHI SOP-20 | THAI-NBT0203M.pdf | |
![]() | QS7201-20V | QS7201-20V QSI Call | QS7201-20V.pdf | |
![]() | SLBM23C | SLBM23C AMPHENOL SMD or Through Hole | SLBM23C.pdf | |
![]() | EPR61A03M | EPR61A03M ECE SMD6 | EPR61A03M.pdf |