창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C560MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2260-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C560MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C560, UUD1C560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C519D4GACTU | 5.1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C519D4GACTU.pdf | |
![]() | ABLS2-60.000MHZ-B4Y-T | 60MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-60.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | 0402R-2N2J | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 960mA 70 mOhm Max 2-SMD | 0402R-2N2J.pdf | |
![]() | BLF7G27LS-90P | BLF7G27LS-90P NXP SMD | BLF7G27LS-90P.pdf | |
![]() | T1143BNLT | T1143BNLT PULSE SMD16 | T1143BNLT.pdf | |
![]() | MMR54HCT241 | MMR54HCT241 NSC SMD or Through Hole | MMR54HCT241.pdf | |
![]() | AX22001LI | AX22001LI ASIX LQFP-128 | AX22001LI.pdf | |
![]() | PK110F-160J | PK110F-160J SanRex SMD or Through Hole | PK110F-160J.pdf | |
![]() | V48B5M200BN | V48B5M200BN VICOR SMD or Through Hole | V48B5M200BN.pdf | |
![]() | SK25GB065 | SK25GB065 SEMIKRON SEMITOP1 | SK25GB065.pdf |