창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1C470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2259-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1C470MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1C470, UUD1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GCM1885C2A4R5CA16D | 4.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A4R5CA16D.pdf | ||
AZ23C22-HE3-18 | DIODE ZENER 22V 300MW SOT23 | AZ23C22-HE3-18.pdf | ||
310600010052 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600010052.pdf | ||
Z02W7.5-Y-RTK 7.5v | Z02W7.5-Y-RTK 7.5v KEC sot23 | Z02W7.5-Y-RTK 7.5v.pdf | ||
SMAT4P-33 | SMAT4P-33 ORIGINAL RELAY | SMAT4P-33.pdf | ||
BK734.1 | BK734.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BK734.1.pdf | ||
PBM9828 | PBM9828 ERICSSON PLCC | PBM9828.pdf | ||
HD74LVC245AFP-E | HD74LVC245AFP-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LVC245AFP-E.pdf | ||
XC4008E-PQ208 | XC4008E-PQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4008E-PQ208.pdf | ||
A30D-30-10 | A30D-30-10 ABB SMD or Through Hole | A30D-30-10.pdf | ||
AT91SAW7S256AU | AT91SAW7S256AU ATMEL QFP | AT91SAW7S256AU.pdf | ||
TMS320C6713BYP200 | TMS320C6713BYP200 TI TQFP | TMS320C6713BYP200.pdf |