창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1C331MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1C331MNR1GS | |
관련 링크 | UUD1C331, UUD1C331MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 741C083102JP | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 0804 | 741C083102JP.pdf | |
![]() | STK12C68-5K45M | STK12C68-5K45M SIMTEK DIP28 | STK12C68-5K45M.pdf | |
![]() | ST5R25M | ST5R25M ST SOT23-5 | ST5R25M.pdf | |
![]() | UC2909NG4 | UC2909NG4 TI PDIP20 | UC2909NG4.pdf | |
![]() | QED222 | QED222 FAIRCHILD 880nm40EmissionA | QED222.pdf | |
![]() | PSB4506AB104-3 | PSB4506AB104-3 SIEMENS DIP28 | PSB4506AB104-3.pdf | |
![]() | JYS1AF3D3-18-6.144 | JYS1AF3D3-18-6.144 STM SMD or Through Hole | JYS1AF3D3-18-6.144.pdf | |
![]() | TQ821 | TQ821 ORIGINAL SMD or Through Hole | TQ821.pdf | |
![]() | SC-1660 | SC-1660 HRS SMD or Through Hole | SC-1660.pdf | |
![]() | XC3S1000FTG256 | XC3S1000FTG256 XILINX BGA | XC3S1000FTG256.pdf | |
![]() | 3G49 | 3G49 FAI SMD or Through Hole | 3G49.pdf |