창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C331MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C331MNR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C331, UUD1C331MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FK28C0G1H821J | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H821J.pdf | |
![]() | RPER72A473K2K1C03B | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER72A473K2K1C03B.pdf | |
![]() | LT3014BIDD#PBF | LT3014BIDD#PBF LINEAR DFN | LT3014BIDD#PBF.pdf | |
![]() | LQW18AN24NJ00J | LQW18AN24NJ00J TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN24NJ00J.pdf | |
![]() | MCB1608H600HB | MCB1608H600HB INPAQ SMD | MCB1608H600HB.pdf | |
![]() | HA2-2705-8 | HA2-2705-8 INTERSIL CAN8 | HA2-2705-8.pdf | |
![]() | ISPLSI2064VE135LT4 | ISPLSI2064VE135LT4 Lattice QFP | ISPLSI2064VE135LT4.pdf | |
![]() | A12S09-1W | A12S09-1W MICRODC SIP | A12S09-1W.pdf | |
![]() | LM3671TL-1.875/NOPB | LM3671TL-1.875/NOPB NSC MICROSMD-5 | LM3671TL-1.875/NOPB.pdf | |
![]() | HY628400ALT2-70E | HY628400ALT2-70E HYNIX 32TSOP | HY628400ALT2-70E.pdf | |
![]() | UZ-30BM | UZ-30BM PCTRONIX SMD or Through Hole | UZ-30BM.pdf |