창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1C330MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1C330MCR1GS | |
관련 링크 | UUD1C330, UUD1C330MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CKG57KX7R1H475K335JH | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R1H475K335JH.pdf | ||
GSX358NM | 0.6 ~ 9pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount Rectangular - 0.283" L x 0.213" W (7.20mm x 5.40mm) | GSX358NM.pdf | ||
ERJ-S1TF1500U | RES SMD 150 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1500U.pdf | ||
ADE7755AN | ADE7755AN AD DIP | ADE7755AN.pdf | ||
IS43DR16640A-3EDBLI | IS43DR16640A-3EDBLI ISSI SMD or Through Hole | IS43DR16640A-3EDBLI.pdf | ||
BAT54.235 | BAT54.235 NXP SMD or Through Hole | BAT54.235.pdf | ||
S1N4566AUR-1 | S1N4566AUR-1 MICROSEMI SMD | S1N4566AUR-1.pdf | ||
2135N | 2135N AD SMD or Through Hole | 2135N.pdf | ||
3260A-15SI-MO | 3260A-15SI-MO ORIGINAL SMD or Through Hole | 3260A-15SI-MO.pdf | ||
GM6250-2.8ST89 | GM6250-2.8ST89 GAMMA SOT89 | GM6250-2.8ST89.pdf | ||
UPD17135AGT | UPD17135AGT NEC SOP | UPD17135AGT.pdf | ||
D-S1B-13-F | D-S1B-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-S1B-13-F.pdf |