창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2257-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C270, UUD1C270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C320C223K1R5TA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C223K1R5TA.pdf | |
![]() | FY1200011 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY1200011.pdf | |
![]() | FSB560 | TRANS NPN 60V 2A SSOT-3 | FSB560.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1112QGT5 | RES SMD 11.1KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1112QGT5.pdf | |
![]() | HVR2500007503JR500 | RES 750K OHM 1/4W 5% AXIAL | HVR2500007503JR500.pdf | |
![]() | FEM7780 | FEM7780 AVAGO BGA | FEM7780.pdf | |
![]() | SAF-XC878CM-16FFI5VAC | SAF-XC878CM-16FFI5VAC INF SMD or Through Hole | SAF-XC878CM-16FFI5VAC.pdf | |
![]() | SCO56A50.0000ETS | SCO56A50.0000ETS NKG SMD or Through Hole | SCO56A50.0000ETS.pdf | |
![]() | L1387AD/YGW | L1387AD/YGW ORIGINAL SMD or Through Hole | L1387AD/YGW.pdf | |
![]() | S6055K | S6055K TCE TO3P | S6055K .pdf | |
![]() | ap7606a2 | ap7606a2 ORIGINAL plcc44 | ap7606a2.pdf | |
![]() | CDR03BP561BKMM | CDR03BP561BKMM AVX SMD | CDR03BP561BKMM.pdf |