창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1C150MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | 1.8옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-2255-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1C150MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1C150, UUD1C150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 1825CC683KAT1A | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC683KAT1A.pdf | |
![]() | NCD561K1KVY5F | NCD561K1KVY5F NIC DIP | NCD561K1KVY5F.pdf | |
![]() | P83C528FBA/172 | P83C528FBA/172 ORIGINAL PLCC | P83C528FBA/172.pdf | |
![]() | EP1K50TI144-1- | EP1K50TI144-1- INF TQFP144 | EP1K50TI144-1-.pdf | |
![]() | D27C100-150V10 | D27C100-150V10 INT CDIP32 | D27C100-150V10.pdf | |
![]() | HV1B2225105K101NT | HV1B2225105K101NT NWC SMD or Through Hole | HV1B2225105K101NT.pdf | |
![]() | FK20X7R2E104M | FK20X7R2E104M TDK DIP | FK20X7R2E104M.pdf | |
![]() | 300V-2.1V-100W | 300V-2.1V-100W VICOR SMD or Through Hole | 300V-2.1V-100W.pdf | |
![]() | RCA060315K4FKEA | RCA060315K4FKEA VISHAY SMD or Through Hole | RCA060315K4FKEA.pdf | |
![]() | RB159 | RB159 ORIGINAL WOG | RB159.pdf | |
![]() | 218BAPAGA12FL | 218BAPAGA12FL ATI BGA | 218BAPAGA12FL.pdf | |
![]() | T640N16TOF | T640N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T640N16TOF.pdf |