창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C101MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C101MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C101, UUD1C101MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | CC45SL3DD100JYNNA | 10pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CC45SL3DD100JYNNA.pdf | |
| .jpg) | RC0201DR-0782KL | RES SMD 82K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0782KL.pdf | |
|  | NJM2121M | NJM2121M JRC SMD | NJM2121M.pdf | |
|  | 30-073 | 30-073 ORIGINAL NEW | 30-073.pdf | |
|  | RNC32C2612BTP | RNC32C2612BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32C2612BTP.pdf | |
|  | UDZSTE-177 5B | UDZSTE-177 5B ROHM SOD-323 | UDZSTE-177 5B.pdf | |
|  | AD7518/S1 | AD7518/S1 AD SSOP16 | AD7518/S1.pdf | |
|  | 7.15909MHZ-3.3V | 7.15909MHZ-3.3V KOAN OSC-H | 7.15909MHZ-3.3V.pdf | |
|  | MAX1988ETM-TG075 | MAX1988ETM-TG075 MAX QFN | MAX1988ETM-TG075.pdf | |
|  | TS3L4892RHHTG4 | TS3L4892RHHTG4 TI/BB VQFN36 | TS3L4892RHHTG4.pdf | |
|  | 2SK790 K790 | 2SK790 K790 ORIGINAL TO-247 | 2SK790 K790.pdf | |
|  | HG625026R02FS | HG625026R02FS RENESAS WFP | HG625026R02FS.pdf |