창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1A681MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 670mA | |
임피던스 | 90m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1A681MNR1GS | |
관련 링크 | UUD1A681, UUD1A681MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PWR6327WR680JE | RES SMD 0.68 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327WR680JE.pdf | |
![]() | AD2S1000YST | AD2S1000YST ADI LQFP-44P | AD2S1000YST.pdf | |
![]() | M60011-8000J | M60011-8000J MIT N A | M60011-8000J.pdf | |
![]() | ZS71105.68 | ZS71105.68 VOGT SMD or Through Hole | ZS71105.68.pdf | |
![]() | JCS010-2005-1(01) | JCS010-2005-1(01) YAMAHA SMD or Through Hole | JCS010-2005-1(01).pdf | |
![]() | FS50R06NE3 | FS50R06NE3 EUPEC SMD or Through Hole | FS50R06NE3.pdf | |
![]() | MAX2900EGI-T | MAX2900EGI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX2900EGI-T.pdf | |
![]() | 1S465 | 1S465 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1S465.pdf | |
![]() | 3AP1-0002 | 3AP1-0002 NEC BGA | 3AP1-0002.pdf | |
![]() | V-470UF/16V | V-470UF/16V VI SMD or Through Hole | V-470UF/16V.pdf | |
![]() | 2SC2274E | 2SC2274E ORIGINAL TO-92 | 2SC2274E.pdf | |
![]() | CL32B104KBNE | CL32B104KBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B104KBNE.pdf |