창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1A680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2247-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1A680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1A680, UUD1A680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06032R87FKEAHP | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06032R87FKEAHP.pdf | |
![]() | L5A0405 | L5A0405 ORIGINAL PLCC | L5A0405.pdf | |
![]() | S200-152A | S200-152A ORIGINAL SMD or Through Hole | S200-152A.pdf | |
![]() | W24512AKDX | W24512AKDX W DIP | W24512AKDX.pdf | |
![]() | BIC8718 | BIC8718 ORIGINAL DIP | BIC8718.pdf | |
![]() | R24 | R24 ON SMD or Through Hole | R24.pdf | |
![]() | RCA0603221RFKEA | RCA0603221RFKEA VISHAY ROHS | RCA0603221RFKEA.pdf | |
![]() | CC848852095 | CC848852095 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC848852095.pdf | |
![]() | CA7607 | CA7607 CS DIP | CA7607.pdf | |
![]() | XC2S400E-5FGG456C | XC2S400E-5FGG456C XILINX BGA | XC2S400E-5FGG456C.pdf | |
![]() | 2560NKA-16.0000M | 2560NKA-16.0000M NDK SMD or Through Hole | 2560NKA-16.0000M.pdf |