창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1A470MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1A470MCR1GS | |
관련 링크 | UUD1A470, UUD1A470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMT-1A | FUSE INDICATING 1A 125VAC/60VDC | BK/GMT-1A.pdf | |
![]() | E2E2-X10C2 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2E2-X10C2.pdf | |
![]() | GXM-200BP2.2V85C | GXM-200BP2.2V85C CYRIX BGA | GXM-200BP2.2V85C.pdf | |
![]() | SN74LVC1G00 | SN74LVC1G00 TI DBV-5 | SN74LVC1G00.pdf | |
![]() | GRG02(TE85L) | GRG02(TE85L) TOSH SMD or Through Hole | GRG02(TE85L).pdf | |
![]() | CB3216GK102E | CB3216GK102E SAMWHA SMD or Through Hole | CB3216GK102E.pdf | |
![]() | 3DK100 | 3DK100 CHINA SMD or Through Hole | 3DK100.pdf | |
![]() | HCF4052BE #T | HCF4052BE #T ST DIP-16P | HCF4052BE #T.pdf | |
![]() | KMM400VN151M30X25T2 | KMM400VN151M30X25T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMM400VN151M30X25T2.pdf | |
![]() | 2631626402 | 2631626402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2631626402.pdf | |
![]() | ISL1558AIRZ | ISL1558AIRZ MIC TO-263 | ISL1558AIRZ.pdf | |
![]() | PHE450HA4150JR05 | PHE450HA4150JR05 KEMET DIP | PHE450HA4150JR05.pdf |