창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1A470MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1A470MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1A470, UUD1A470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MR3JT25L0 | RES CURRENT SENSE .025 OHM 3W 5% | MR3JT25L0.pdf | |
![]() | MS561101BA03-00 | Pressure Sensor 0.15 PSI ~ 17.4 PSI (1 kPa ~ 120 kPa) Absolute 24 b 8-SMD | MS561101BA03-00.pdf | |
![]() | PI5C3244HX | PI5C3244HX PERICOM SMD or Through Hole | PI5C3244HX.pdf | |
![]() | CD4077 9 | CD4077 9 TI DIP | CD4077 9.pdf | |
![]() | LMK02000ISQ | LMK02000ISQ NSC LLP | LMK02000ISQ.pdf | |
![]() | LPC2919/01 | LPC2919/01 NXP QFP | LPC2919/01.pdf | |
![]() | B4002-0219 | B4002-0219 SAMSUNG QFP-64P | B4002-0219.pdf | |
![]() | PAF450F280-48 | PAF450F280-48 TDK-Lambda SMD or Through Hole | PAF450F280-48.pdf | |
![]() | 35V220UF ( 8*12) | 35V220UF ( 8*12) QIFA SMD or Through Hole | 35V220UF ( 8*12).pdf | |
![]() | HC0001-BLACK | HC0001-BLACK INTEL TO-220AC | HC0001-BLACK.pdf | |
![]() | CS7800KU | CS7800KU ORIGINAL SMD24 | CS7800KU.pdf | |
![]() | SM5021ACH-G-EL | SM5021ACH-G-EL SEIKONPC SMD or Through Hole | SM5021ACH-G-EL.pdf |