창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1A331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2251-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1A331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1A331, UUD1A331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UUH1A222MNQ1MS | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 125°C | UUH1A222MNQ1MS.pdf | |
![]() | RC0603DR-07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07261RL.pdf | |
![]() | P15C337 | P15C337 ORIGINAL SOP8 | P15C337.pdf | |
![]() | M29W040BS5K1 | M29W040BS5K1 ST PLCC | M29W040BS5K1.pdf | |
![]() | S3E-5V | S3E-5V NAIS RELAY | S3E-5V.pdf | |
![]() | WL2250AM-D05 | WL2250AM-D05 ORIGINAL SOP24 | WL2250AM-D05.pdf | |
![]() | RT8292AHGSP | RT8292AHGSP RICHTEK SOP8 | RT8292AHGSP.pdf | |
![]() | KGM0603ECTTE2212A | KGM0603ECTTE2212A KOA SMD or Through Hole | KGM0603ECTTE2212A.pdf | |
![]() | 43645-1000 | 43645-1000 Molex SMD or Through Hole | 43645-1000.pdf | |
![]() | 1N3998 | 1N3998 MSC DO-4 | 1N3998.pdf | |
![]() | CC10X38B | CC10X38B LEGRAND SMD or Through Hole | CC10X38B.pdf | |
![]() | K9K1208U0C-DCB0 | K9K1208U0C-DCB0 SAMSUNG BGA | K9K1208U0C-DCB0.pdf |