창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1A151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2249-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1A151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1A151, UUD1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S1JA392CA | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 77 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | ECO-S1JA392CA.pdf | |
![]() | ESD12VD7-TP | TVS DIODE 12VWM 23.7VC SOD723 | ESD12VD7-TP.pdf | |
![]() | ABLS2-36.000MHZ-B4Y-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-36.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | NE2817AN | NE2817AN SEEQ PLCC | NE2817AN.pdf | |
![]() | PIC16F876A-1S/P | PIC16F876A-1S/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F876A-1S/P.pdf | |
![]() | ULS2014R-883 | ULS2014R-883 AllegroMicroSyste SMD or Through Hole | ULS2014R-883.pdf | |
![]() | 647893-3 | 647893-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 647893-3.pdf | |
![]() | MX01200C3F | MX01200C3F LATTICE BGA | MX01200C3F.pdf | |
![]() | LNX2J332MSEJBB | LNX2J332MSEJBB NICHICON DIP | LNX2J332MSEJBB.pdf | |
![]() | KS74AHCT32N | KS74AHCT32N SAMSUNG DIP | KS74AHCT32N.pdf | |
![]() | NEC17216 | NEC17216 NEC SOP | NEC17216.pdf | |
![]() | PO3B3245A | PO3B3245A POTATO SMD or Through Hole | PO3B3245A.pdf |