창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1A101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2248-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1A101MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1A101, UUD1A101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RDE5C1H272J0M1H03A | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H272J0M1H03A.pdf | ||
SR211C473MAA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C473MAA.pdf | ||
C180PB | THYRISTOR STUD 1200V 150A TO-93 | C180PB.pdf | ||
CRCW02013K30JNED | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW02013K30JNED.pdf | ||
1853 GR005 | 1853 GR005 ORIGINAL NEW | 1853 GR005.pdf | ||
B2412LS-W25 | B2412LS-W25 MORNSUN SIP7 | B2412LS-W25.pdf | ||
74HCT541MTCX | 74HCT541MTCX FAIRCHIL SMD or Through Hole | 74HCT541MTCX.pdf | ||
MAX692 | MAX692 MAXIM DIP-8 | MAX692.pdf | ||
C1608C0G1E392JT | C1608C0G1E392JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1E392JT.pdf | ||
RTAX1000S-1LG624B | RTAX1000S-1LG624B Actel SMD or Through Hole | RTAX1000S-1LG624B.pdf | ||
D4516161AGA109NF | D4516161AGA109NF NEC TSOP2 | D4516161AGA109NF.pdf | ||
TMS370C250FNA | TMS370C250FNA TI PLCC-68 | TMS370C250FNA.pdf |