창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD0J681MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD0J681MNR1GS | |
관련 링크 | UUD0J681, UUD0J681MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F27011ADR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011ADR.pdf | |
![]() | RT1206CRD0791RL | RES SMD 91 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0791RL.pdf | |
![]() | ADSP-BF561 SBB600 | ADSP-BF561 SBB600 AD BGA | ADSP-BF561 SBB600.pdf | |
![]() | 631601-3P | 631601-3P MOT DIP-8 | 631601-3P.pdf | |
![]() | UIC811G-A | UIC811G-A UTC/ SOT-143TR | UIC811G-A.pdf | |
![]() | STA2500C | STA2500C ST BGA | STA2500C.pdf | |
![]() | L7C109DM25 | L7C109DM25 LOGIC DIP | L7C109DM25.pdf | |
![]() | LCNF | LCNF ORIGINAL SMD | LCNF.pdf | |
![]() | ICS605M | ICS605M ICS SOP8 | ICS605M.pdf | |
![]() | SG5962-8968501VA | SG5962-8968501VA LINFINITY CERDIP-18 | SG5962-8968501VA.pdf | |
![]() | MMA-300-28-9 | MMA-300-28-9 TOHRITSU SMD or Through Hole | MMA-300-28-9.pdf | |
![]() | YR3-12S75 | YR3-12S75 YHT SMD or Through Hole | YR3-12S75.pdf |