창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD0J470MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA | |
임피던스 | 760m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD0J470MCR1GS | |
관련 링크 | UUD0J470, UUD0J470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ADP1821ARQZ | ADP1821ARQZ ADI SMD or Through Hole | ADP1821ARQZ.pdf | |
![]() | MCP1802T-5002I TEL:82766440 | MCP1802T-5002I TEL:82766440 MICROCHI SMD or Through Hole | MCP1802T-5002I TEL:82766440.pdf | |
![]() | HY63825B | HY63825B HY SO28 | HY63825B.pdf | |
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![]() | DM70LS95J | DM70LS95J NS CDIP | DM70LS95J.pdf | |
![]() | 1812-82R | 1812-82R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-82R.pdf | |
![]() | SSR0620-120M | SSR0620-120M SHIELDED SMD | SSR0620-120M.pdf | |
![]() | CC45-SL1H330JYA | CC45-SL1H330JYA TDK SMD or Through Hole | CC45-SL1H330JYA.pdf | |
![]() | RLB1014-393KL | RLB1014-393KL BOURNS DIP | RLB1014-393KL.pdf |