창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD0J270MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD0J270MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD0J270, UUD0J270MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33A472KN3A | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | DEBB33A472KN3A.pdf | |
![]() | SMB8J7.5CA-E3/5B | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMB | SMB8J7.5CA-E3/5B.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF21R0C | RES SMD 21 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF21R0C.pdf | |
![]() | AA0201FR-07249RL | RES SMD 249 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07249RL.pdf | |
![]() | AT0402DRE078K06L | RES SMD 8.06KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE078K06L.pdf | |
![]() | H46K19BYA | RES 6.19K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H46K19BYA.pdf | |
![]() | V300ME01 | V300ME01 ZCOMM SMD or Through Hole | V300ME01.pdf | |
![]() | BSS-150-01-L-D-LC | BSS-150-01-L-D-LC SAMTEC SMD or Through Hole | BSS-150-01-L-D-LC.pdf | |
![]() | SL5022P | SL5022P AUK DIP16 | SL5022P.pdf | |
![]() | DRB-0505SS | DRB-0505SS DEXU DIP | DRB-0505SS.pdf | |
![]() | GD4071BD | GD4071BD LGS SOP14 | GD4071BD.pdf | |
![]() | MB8851-485K | MB8851-485K NITSUKO DIP-42 | MB8851-485K.pdf |