창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD0J270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2229-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD0J270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD0J270, UUD0J270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J16M00000.pdf | |
![]() | CRCW0805182KFKEA | RES SMD 182K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805182KFKEA.pdf | |
![]() | RT1210WRD076K65L | RES SMD 6.65KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD076K65L.pdf | |
![]() | 68H000 | 68H000 MOT DIP | 68H000.pdf | |
![]() | SOT-23 BZX84C15 | SOT-23 BZX84C15 NXP SOT-23 | SOT-23 BZX84C15.pdf | |
![]() | E48SR2R520NRFA | E48SR2R520NRFA Delta SMD or Through Hole | E48SR2R520NRFA.pdf | |
![]() | W172DIP-7 | W172DIP-7 MGC SMD or Through Hole | W172DIP-7.pdf | |
![]() | K6F1616U6A-EF55T00 | K6F1616U6A-EF55T00 SAMSUNG BGA48 | K6F1616U6A-EF55T00.pdf | |
![]() | LMK105BJ273KV-F | LMK105BJ273KV-F TAIYO SMD | LMK105BJ273KV-F.pdf | |
![]() | 54S05/B2A | 54S05/B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S05/B2A.pdf | |
![]() | IS118500 | IS118500 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS118500.pdf | |
![]() | 215GT72CB12 | 215GT72CB12 D QFP208 | 215GT72CB12.pdf |