창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD0J151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2235-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD0J151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD0J151, UUD0J151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LTC3855CUJ | LTC3855CUJ LINEAR QFN40 | LTC3855CUJ.pdf | |
![]() | SOMC160375R0JRZ | SOMC160375R0JRZ VISSHAY SOIC-16 | SOMC160375R0JRZ.pdf | |
![]() | S-81237PG | S-81237PG SEIKO TO-92 | S-81237PG.pdf | |
![]() | 50E-1CL-5.5 | 50E-1CL-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 50E-1CL-5.5.pdf | |
![]() | L243200J000 | L243200J000 SII SMD or Through Hole | L243200J000.pdf | |
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![]() | CD32-22UH 2.2UH | CD32-22UH 2.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32-22UH 2.2UH.pdf | |
![]() | AM29F400AT90SC | AM29F400AT90SC amd 17 tube so44w | AM29F400AT90SC.pdf | |
![]() | M7E2006-0001WG | M7E2006-0001WG CISCOSYS BGA | M7E2006-0001WG.pdf | |
![]() | F873110 | F873110 FCIAUTO SMD or Through Hole | F873110.pdf | |
![]() | DAN215TL2 | DAN215TL2 ROHM SMD or Through Hole | DAN215TL2.pdf |