창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD0J102MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2240-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD0J102MNL1GS | |
관련 링크 | UUD0J102, UUD0J102MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
UPB2V220MHD1TO | 22µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB2V220MHD1TO.pdf | ||
4605X-101-223LF | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 5SIP | 4605X-101-223LF.pdf | ||
TC1224-2.85VCT | TC1224-2.85VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-2.85VCT.pdf | ||
EK09 | EK09 SANKEN DO-41 | EK09.pdf | ||
STC12LE5A60S2-QFP44 | STC12LE5A60S2-QFP44 STC QFP44 | STC12LE5A60S2-QFP44.pdf | ||
DH7107G | DH7107G WXH DIP | DH7107G.pdf | ||
BCRH124B-1R0M | BCRH124B-1R0M TI SMD | BCRH124B-1R0M.pdf | ||
HMC382LP3 | HMC382LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC382LP3.pdf | ||
RH03A3AJ5X038 | RH03A3AJ5X038 Alps Trimmer-Potentiomete | RH03A3AJ5X038.pdf | ||
C1206Y475Z016T | C1206Y475Z016T HEC SMD | C1206Y475Z016T.pdf | ||
CGR18650CG/4S1P | CGR18650CG/4S1P PANASONIC SMD or Through Hole | CGR18650CG/4S1P.pdf | ||
BMC0805HF-22NKLF | BMC0805HF-22NKLF BITechnologies SMD or Through Hole | BMC0805HF-22NKLF.pdf |