창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD0J101MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD0J101MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD0J101, UUD0J101MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA108CAE3/TR13 | TVS DIODE 108VWM 175.2VC P600 | 30KPA108CAE3/TR13.pdf | |
![]() | SG-8002JA(48.000000M | SG-8002JA(48.000000M SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA(48.000000M.pdf | |
![]() | M37204M8-A63SP | M37204M8-A63SP MITSUBISHI DIP64 | M37204M8-A63SP.pdf | |
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![]() | 1-770743-0 | 1-770743-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-770743-0.pdf | |
![]() | TIPC6B595N | TIPC6B595N TI DIP | TIPC6B595N.pdf | |
![]() | NRSA152M10V12.5x20F | NRSA152M10V12.5x20F NICCOMP DIP | NRSA152M10V12.5x20F.pdf | |
![]() | 74F199D | 74F199D S SOP-24-7.2 | 74F199D.pdf | |
![]() | SIM700Z | SIM700Z SIMCOM Module | SIM700Z.pdf | |
![]() | CXK-581000M-10L | CXK-581000M-10L SONY SMD or Through Hole | CXK-581000M-10L.pdf | |
![]() | XL4102 | XL4102 XL TO263-5 | XL4102.pdf | |
![]() | BE029 | BE029 CLARE SIP-4 | BE029.pdf |