창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB2G2R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9969-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB2G2R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB2G2R2, UUB2G2R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PESD24VS1ULD,315 | TVS DIODE 24VWM 70VC SOD882 | PESD24VS1ULD,315.pdf | |
![]() | HI-509A | HI-509A Intersil SMD or Through Hole | HI-509A.pdf | |
![]() | NGB15N41CLG | NGB15N41CLG ON SMD or Through Hole | NGB15N41CLG.pdf | |
![]() | T143/883B-8MHZ | T143/883B-8MHZ PK SMD or Through Hole | T143/883B-8MHZ.pdf | |
![]() | TA48018F(T6L1PP,N) | TA48018F(T6L1PP,N) TOSHIBA TO252 | TA48018F(T6L1PP,N).pdf | |
![]() | CXD2676GA | CXD2676GA SONY BGA | CXD2676GA.pdf | |
![]() | SOMC1603-500G | SOMC1603-500G DALE SOP16 | SOMC1603-500G.pdf | |
![]() | HPR419 | HPR419 CgD SMD or Through Hole | HPR419.pdf | |
![]() | MSM83C154V-F26GS-2K | MSM83C154V-F26GS-2K OKI QFP44 | MSM83C154V-F26GS-2K.pdf | |
![]() | BT458KPJ135 | BT458KPJ135 BT PLCC | BT458KPJ135.pdf | |
![]() | OZF-SS-124LM1 | OZF-SS-124LM1 OEG SMD or Through Hole | OZF-SS-124LM1.pdf |