창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB2G1R8MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9968-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB2G1R8MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB2G1R8, UUB2G1R8MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K180K15C0GF5TH5 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K180K15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | TC-14.31818MBE-T | 14.31818MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TC-14.31818MBE-T.pdf | |
![]() | RSE116682 | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, LC | RSE116682.pdf | |
![]() | 61354 | 61354 MURR SMD or Through Hole | 61354.pdf | |
![]() | XC5202-6VQ64I | XC5202-6VQ64I XC QFP | XC5202-6VQ64I.pdf | |
![]() | HI1-541-4 | HI1-541-4 HAR DIP | HI1-541-4.pdf | |
![]() | LA73931-7E-53W2 | LA73931-7E-53W2 N/A DIP | LA73931-7E-53W2.pdf | |
![]() | 1PMT5928BT1G | 1PMT5928BT1G TS/SUNMATE DO-214AC(SMA) | 1PMT5928BT1G.pdf | |
![]() | SM2000-M12-03 | SM2000-M12-03 ORIGINAL TQFP144 | SM2000-M12-03.pdf | |
![]() | 2SP0115T2A0-12 | 2SP0115T2A0-12 CONCEPT SMD or Through Hole | 2SP0115T2A0-12.pdf | |
![]() | 1658998-1 (LF) | 1658998-1 (LF) TYCO SMD or Through Hole | 1658998-1 (LF).pdf |