창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB2G1R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB2G1R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB2G1R2, UUB2G1R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AF0805JR-0782KL | RES SMD 82K OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-0782KL.pdf | |
![]() | 6362 | 6362 MICROCHIP SOP | 6362.pdf | |
![]() | 6359EL3/3C5/7L | 6359EL3/3C5/7L PHILIPS BGA | 6359EL3/3C5/7L.pdf | |
![]() | R2A15213SP#W00T | R2A15213SP#W00T RENESAS SOP | R2A15213SP#W00T.pdf | |
![]() | SI4704/05-B20-GMR | SI4704/05-B20-GMR SiliconLabs QFN20 | SI4704/05-B20-GMR.pdf | |
![]() | 24C08C/D | 24C08C/D AT SOPDIP | 24C08C/D.pdf | |
![]() | 12041-001 | 12041-001 AMIS PQFP-160P | 12041-001.pdf | |
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![]() | TEA5768E | TEA5768E PHI SMD or Through Hole | TEA5768E.pdf | |
![]() | SST25VF032B-50-4C- | SST25VF032B-50-4C- SST SOP | SST25VF032B-50-4C-.pdf | |
![]() | 215RCNALA11FG 9600 | 215RCNALA11FG 9600 ATI BGA | 215RCNALA11FG 9600.pdf | |
![]() | RTXM182406C05L | RTXM182406C05L ORIGINAL SMD or Through Hole | RTXM182406C05L.pdf |