창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB2C6R8MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9961-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB2C6R8MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB2C6R8, UUB2C6R8MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C851JAT2A | 850pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C851JAT2A.pdf | |
![]() | RG3216P-1692-B-T1 | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1692-B-T1.pdf | |
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![]() | AT0402DRE07220RL | RES SMD 220 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07220RL.pdf | |
![]() | KRC105M | KRC105M KEC SMD or Through Hole | KRC105M.pdf | |
![]() | 32008 | 32008 MOT SOP | 32008.pdf | |
![]() | RN73G2ETDD8660 | RN73G2ETDD8660 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73G2ETDD8660.pdf | |
![]() | 4.2V 0.5W | 4.2V 0.5W HITA ZENER | 4.2V 0.5W.pdf | |
![]() | 0087-0056 | 0087-0056 MOLEX SMD or Through Hole | 0087-0056.pdf | |
![]() | 100YK22MT16.3X11 | 100YK22MT16.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YK22MT16.3X11.pdf | |
![]() | NG82358-25SZ271 | NG82358-25SZ271 PHOENIXCONTACT 50A | NG82358-25SZ271.pdf | |
![]() | wd-jgd102 | wd-jgd102 ORIGINAL SMD or Through Hole | wd-jgd102.pdf |