창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUB1E470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 48mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6462-2 UUB1E470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUB1E470MCL1GS | |
관련 링크 | UUB1E470, UUB1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
LPS4012-332MLC | LPS4012-332MLC COILCRAFT SMD | LPS4012-332MLC.pdf | ||
IMU4-0001 | IMU4-0001 HP QFP | IMU4-0001.pdf | ||
IL-AG5-22P-D3T2 | IL-AG5-22P-D3T2 JAE SMD or Through Hole | IL-AG5-22P-D3T2.pdf | ||
1SS417 (TPL3) | 1SS417 (TPL3) TOSHIBA SMD0402 | 1SS417 (TPL3).pdf | ||
VLF3012AT-100M | VLF3012AT-100M TDK SMD | VLF3012AT-100M.pdf | ||
BAS45ATR | BAS45ATR NXP SMD or Through Hole | BAS45ATR.pdf | ||
E32/16/9-3C90-A400 | E32/16/9-3C90-A400 FERROX SMD or Through Hole | E32/16/9-3C90-A400.pdf | ||
GT5-2022/F4-5SCF(70) | GT5-2022/F4-5SCF(70) HRS SMD or Through Hole | GT5-2022/F4-5SCF(70).pdf | ||
ISl45043IRZ-T | ISl45043IRZ-T Intersil DFN | ISl45043IRZ-T.pdf | ||
TS3L100PWRG4 | TS3L100PWRG4 TI/BB TSSOP14 | TS3L100PWRG4.pdf | ||
EC4B13 | EC4B13 CINCON DIP5 | EC4B13.pdf | ||
ELJNK18NJF | ELJNK18NJF PANSONIC SMD | ELJNK18NJF.pdf |