창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUB1E221MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 116mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9471-2 UUB1E221MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUB1E221MNL1GS | |
관련 링크 | UUB1E221, UUB1E221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CC0805KRX7R9BB183 | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R9BB183.pdf | |
![]() | SMBG5385BE3/TR13 | DIODE ZENER 170V 5W SMBG | SMBG5385BE3/TR13.pdf | |
![]() | H-7NSVS0988 | H-7NSVS0988 JRC SMD or Through Hole | H-7NSVS0988.pdf | |
![]() | ERWE551LGC152MEB5M | ERWE551LGC152MEB5M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWE551LGC152MEB5M.pdf | |
![]() | EKMH500VSN273MA80T | EKMH500VSN273MA80T ORIGINAL DIP | EKMH500VSN273MA80T.pdf | |
![]() | SCN-2-22 | SCN-2-22 MINI DIP6 | SCN-2-22.pdf | |
![]() | VC5E33 | VC5E33 HONEYWELL SMD or Through Hole | VC5E33.pdf | |
![]() | KA4A4P-T1(H4) | KA4A4P-T1(H4) NEC SOT523 | KA4A4P-T1(H4).pdf | |
![]() | S3C72C8X44-QZR8 | S3C72C8X44-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C72C8X44-QZR8.pdf | |
![]() | TMX320VC5416PGE-160 | TMX320VC5416PGE-160 TEXAS QFP | TMX320VC5416PGE-160.pdf | |
![]() | 49.52.8.230.0060 | 49.52.8.230.0060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 49.52.8.230.0060.pdf |