창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1V470MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 92mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6458-2 UUA1V470MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1V470MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1V470, UUA1V470MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08F2433V | RES SMD 243K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2433V.pdf | |
![]() | CRCW040253K6DKEDP | RES SMD 53.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040253K6DKEDP.pdf | |
![]() | MBB02070C3658FC100 | RES 3.65 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3658FC100.pdf | |
![]() | CMF60511R00FEEK | RES 511 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60511R00FEEK.pdf | |
![]() | NAND01GW3A2AN6 | NAND01GW3A2AN6 ST TSOP48 | NAND01GW3A2AN6.pdf | |
![]() | KBPC4006W | KBPC4006W LT/MIC/SEP/WTE/DEC SMD or Through Hole | KBPC4006W.pdf | |
![]() | GT-96124-B-2 C083 | GT-96124-B-2 C083 MARVELL BGA | GT-96124-B-2 C083.pdf | |
![]() | SP19A | SP19A ON SOT-223 | SP19A.pdf | |
![]() | TRF9508DBQP | TRF9508DBQP TI SMD or Through Hole | TRF9508DBQP.pdf | |
![]() | HD64F3694GFPV(DF3694GFPV) | HD64F3694GFPV(DF3694GFPV) HIT QFP | HD64F3694GFPV(DF3694GFPV).pdf | |
![]() | TS7538CP | TS7538CP ST DIP28 | TS7538CP.pdf | |
![]() | HG62E22S71FS | HG62E22S71FS MSY PQFP | HG62E22S71FS.pdf |