창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1V330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-6457-2 UUA1V330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1V330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1V330, UUA1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MBRB30H60CT-1H | MBRB30H60CT-1H NULL NA | MBRB30H60CT-1H.pdf | |
![]() | 2SK3019TLM | 2SK3019TLM ROHM SMD or Through Hole | 2SK3019TLM.pdf | |
![]() | 400LSG1500M51X118 | 400LSG1500M51X118 Rubycon DIP-2 | 400LSG1500M51X118.pdf | |
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![]() | 2SK2004-01S | 2SK2004-01S FUJI TO-263(D2PAK) | 2SK2004-01S.pdf | |
![]() | LFE2-20SE-7FN256C | LFE2-20SE-7FN256C LATTICE SMD or Through Hole | LFE2-20SE-7FN256C.pdf | |
![]() | TMS320LF2407GES | TMS320LF2407GES TI SMD or Through Hole | TMS320LF2407GES.pdf | |
![]() | DCPN5S3.3-W5 | DCPN5S3.3-W5 BBT SIP4 | DCPN5S3.3-W5.pdf | |
![]() | D5SBA20H | D5SBA20H SHINDEN DIP-4 | D5SBA20H.pdf | |
![]() | 87LPC762BN | 87LPC762BN PHI DIP | 87LPC762BN.pdf | |
![]() | ATT1141MT | ATT1141MT LUCENT SOP7.2 | ATT1141MT.pdf |