창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUA1H330MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9460-2 UUA1H330MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUA1H330MNL1GS | |
관련 링크 | UUA1H330, UUA1H330MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825A101KBCAT4X | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A101KBCAT4X.pdf | |
![]() | CPF0603B1K58E1 | RES SMD 1.58KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K58E1.pdf | |
![]() | CMF5556K200FKRE | RES 56.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5556K200FKRE.pdf | |
![]() | CCF-55-61.9-1%T-1R36 | CCF-55-61.9-1%T-1R36 DALE SMD or Through Hole | CCF-55-61.9-1%T-1R36.pdf | |
![]() | 31-5.6UH | 31-5.6UH LY SMD | 31-5.6UH.pdf | |
![]() | 5438/BEAJC | 5438/BEAJC TI CDIP | 5438/BEAJC.pdf | |
![]() | CBG0603-220-55 | CBG0603-220-55 ACT SMD | CBG0603-220-55.pdf | |
![]() | TN5AC324-30 | TN5AC324-30 INTEL PLCC44 | TN5AC324-30.pdf | |
![]() | NG803865X20 | NG803865X20 INTEL SMD or Through Hole | NG803865X20.pdf | |
![]() | DRA200UA60 | DRA200UA60 IXYS SMD or Through Hole | DRA200UA60.pdf | |
![]() | PES018Z-2200-00(0) | PES018Z-2200-00(0) OK SMD or Through Hole | PES018Z-2200-00(0).pdf | |
![]() | MINISMDC075F-2(1812 0.75A) | MINISMDC075F-2(1812 0.75A) RAYCHEM 1812 | MINISMDC075F-2(1812 0.75A).pdf |